- 정밀 전자 장비 등의 미세 먼지, 이물질 등을 강력한 바람을 불어서, 부품 표면의 손상없이 완전 제거.

- 프라스틱에 무해하며, 모든 틈새 등에 침투하여 이물질 제거.
- 잔유물이 남지 않으며, 연마제 등이 함유되지 않는다.
- 직접 닿기 어려운 부분은 동봉된 튜브을 사용하여 적용.
- 오존층 파괴 물질이 전혀 함유되어 있지 않음.

- 컴퓨터, 키보드, 사무용 장비, 전기 전자 장비, 오디오, 비디오, 통신 및 사진 장비, 인새회로기판, 스위치,콘넥터 등 다수. 

- 1. 사용 전에, 장치의 전원을 끈다.
- 2. 캔을 흔들거나 뒤집지 말고, 일정한 거리에서 분사하여 제거.
- 3. 깊은 곳은 첨부된 튜브을 이용하여 사용.
- 4. 장치의 전원을 켜기 전에, 실내의 환기를 시킨다. 

- 5. 주의 : 제품을 자동차 실내에 보관하지 말 것.

- Base Type : HFC

- 인화점 : - 50 ℃

- 비 중  : 0.909

- KB 값 : <11

- 프라스틱 안전성 : 안전 함.

- 증발율 : 빠름.

업데이트중